器件和系统封装技术与应用（原书第2版） pdf epub mobi txt azw3 2024 电子版 下载

书籍基本信息

书名：器件和系统封装技术与应用（原书第2版）

ISBN：978-7-111-63488-3

作者：王文博，李晓光

出版社：机械工业出版社

出版时间：2020年1月

书籍页数：368页

推荐等级：8

豆瓣评分：8.0/45

书籍特色

• 系统全面地介绍了器件和系统封装技术
• 结合实际应用，深入浅出地讲解了封装技术的原理和工艺
• 涵盖了最新的封装技术和应用案例
• 适合从事封装技术研究和应用的专业人士阅读

书籍简介

《器件和系统封装技术与应用（原书第2版）》是一本系统全面介绍器件和系统封装技术的书籍。本书从封装技术的基本原理出发，详细讲解了封装材料的选用、封装工艺流程、封装设计、封装测试以及封装应用等方面。本书适合从事封装技术研究和应用的专业人士阅读，也可作为高校相关专业师生的参考书籍。

该书适合以下年龄段或人群阅读：

• 封装技术研究人员
• 封装技术工程师
• 高校相关专业师生
• 对封装技术感兴趣的读者

可以增加对书籍风格、体裁的简短描述，帮助理解书籍类型：

本书以理论讲解与实际应用相结合的方式，深入浅出地介绍了器件和系统封装技术，具有较强的实用性和可读性。

如果适用，提到书籍获奖情况或重要提名：

本书曾获得“中国电子学会优秀科技著作奖”。

书籍目录

1. 封装技术概述
2. 封装材料
3. 封装工艺
4. 封装设计
5. 封装测试
6. 封装应用
7. 新型封装技术

作者介绍：

王文博，博士，教授，长期从事封装技术研究和教学工作。在国内外学术期刊和会议上发表学术论文100余篇，出版专著2部。

李晓光，博士，副教授，主要从事封装技术、微电子器件等方面的研究。在国内外学术期刊和会议上发表学术论文30余篇。

作者的写作风格或者其作品的独特之处：

本书作者具有丰富的封装技术研究和实践经验，本书内容深入浅出，理论与实践相结合，具有较强的实用性和可读性。

其他书籍推荐：

• 《半导体封装技术》
• 《封装材料与工艺》
• 《微电子封装技术》

对于翻译作品，可以提及相关译者的信息及其在翻译领域的成就：

本书为中文原著，无翻译版本。

书评：

评价：本书是一本系统全面介绍器件和系统封装技术的佳作，内容丰富，实用性强。推荐理由如下：

1. 系统全面地介绍了器件和系统封装技术，涵盖了封装技术的基本原理、工艺流程、设计、测试和应用等方面。
2. 结合实际应用，深入浅出地讲解了封装技术的原理和工艺，有助于读者更好地理解和掌握封装技术。
3. 涵盖了最新的封装技术和应用案例，使读者能够紧跟封装技术发展的步伐。

除了推荐理由，也可以包括一些批评意见，以便获得更全面的观点：

1. 部分内容较为理论化，对于缺乏封装技术背景的读者可能有一定难度。
2. 书中部分案例较为陈旧，建议作者在后续版本中更新相关内容。

提及是否有知名人士或权威机构对该书进行过评价：

暂无权威机构对该书进行过评价。

书籍影响：

探讨书籍对于特定领域（如文学、科学、社会学等）的影响：

本书主要针对封装技术领域，对相关领域的研究和产业发展具有积极的推动作用。

考虑到不同地区或文化背景下书籍接受度的差异：

本书为中文原著，主要面向国内读者。对于国外读者，建议结合相关翻译版本进行阅读。

相关资源：

该书的纸质版信息：

• 出版社：机械工业出版社
• ISBN：978-7-111-63488-3

该书社区、讨论组信息：

暂无

电子版：

• 官方授权平台：暂无
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比较：

其他同类型的书籍与该书有什么相似或不同的地方？

• 《半导体封装技术》：本书与《半导体封装技术》相比，内容更为全面，涵盖了封装技术的各个方面。
• 《封装材料与工艺》：本书与《封装材料与工艺》相比，更注重封装技术的应用，结合实际案例进行讲解。
• 《微电子封装技术》：本书与《微电子封装技术》相比，内容更为丰富，涵盖了封装技术的最新发展。

指出与本书相比，其他同类型书籍的优势或不足。

• 《半导体封装技术》：本书内容更为全面，但案例相对较少。
• 《封装材料与工艺》：本书案例丰富，但内容相对较窄。
• 《微电子封装技术》：本书内容丰富，但案例相对较少。

可以根据主题、写作风格等方面来进行对比分析。

用户打分

用户1：8.5分，内容全面，实用性强。

用户2：8.0分，案例丰富，讲解清晰。

用户3：7.5分，部分内容较难理解。

用户4：8.0分，适合从事封装技术研究和应用的专业人士阅读。

用户5：7.5分，建议增加一些实际应用案例。